Manekena dēļi ar 0,1 collu soļa spilventiņiem daudzu gadu desmitu garumā ir izgatavoti nemainīgi. Tikmēr tehnikā, kuru meistari izjauc daļās, izvades komponenti tiek atrasti arvien mazāk, bet SMD - biežāk. Izmantojot tos jaunā dizainā, jums ir jāizgatavo iespiedshēmas plates, jo maizes dēlis tam nav piemērots. Vai arī to var kaut kā pielāgot? Instructables ar iesauku osgeld autors saka: cik vien iespējams! Neticat? Lasīt tālāk.
Lai to pierādītu, viņš uz šāda dēļa gandrīz pilnībā salika dizainu, kas sastāv no SMD komponentiem. Izņēmumi ir taimeris un pulksteņa keramikas kondensators 555. Visi kopā būs ierīce, kas sastāv no iepriekšminētā ģeneratora, četrciparu binārā skaitītāja, kura izeju statusu norāda gaismas diodes. Ja esat iepazinies ar bināro skaitļu sistēmas pamatiem, jūs jau zināt, ka katra nākamā gaismas diode šajā shēmā mirgo divreiz mazāk nekā iepriekšējā. Varbūt jūs pat uzbūvējāt līdzīgu dizainu uz parastajiem komponentiem.
Viss ir gatavs montāžai.
Sāksim ar izvades komponentiem. Vai jūs esat pieraduši tos novietot uz maizes dēļa no sāniem, kas atrodas pretī vadītājiem, nodot secinājumus caur caurumiem? Un Osgeld to nedarīja. Tas ir ļoti neērti, ja izejas komponenti atrodas paneļa vienā pusē, bet SMD - otrā. Tātad jūs varat sajaukt secinājumu skaitīšanas virzienu. Tāpēc viņš nolēma lodēt izejas komponentus no vadītāju sāniem, nevis izvadot vadus caurumos, bet gan formējot tos, kā parādīts fotoattēlā.
Tas ir ērti arī tāpēc, ka montāžas laikā montāžai nav jābūt pastāvīgi apgāztai, un tās aizmugurē (kas agrāk bija priekšpuse) nekas nebūs ... nekas. Neviena detaļa un pat vadītāji, ja plāksne ir vienpusēja. Tas arī aizņems mazāk vietas biezumā. Pārklājis vienu no vara lokiem ar kušņiem, viņš to pēc tam noslāpēja, ar vienu svinu uzklāja mikroshēmu, uzkarsēja lodmetālu, pareizi virzīja mikroshēmu, pēc tam, nostiprinot to, noņēma lodāmuri. Tagad, kad viņa ir nekustīga, pārējos secinājumus ir viegli pielodēt, neturot viņu pie rokas.
Keramikas kondensatoru ir ļoti viegli lodēt.
Nākamais komponents ir elektrolītiskais kondensators. Viņš jau šeit atrodas SMD versijā. Piestiprinot to pie tāfeles, osgeld atklāja, ka starp tā spailēm varētu būt trešais aplis, kas pēc lodēšanas pieskarsies abiem spailēm un saīsinās daļu. Viņš sekoja un orientējās kondensatoru tā, lai izslēgtu šo situāciju. Un tad tas pazuda.
Viņš veica šo operāciju šādi. Es saņēmu vienu kontakta spilventiņu un nedaudz “paķēru” vienu no kondensatora vedņiem pie tā ar lodēšanu. Pretējā izvade tika pielodēta citā vietā, pēc tam atgriezta pirmajā un beigās to pielodēja.
SMD rezistori, keramikas kondensatori, diodes ir ļoti ērti lodēšanai ar maizes dēli. Viņu slānis vienkārši ievieto pinceti starp diviem spilventiņiem un lodiem. Komponenti ar izmēru 603 ir pārāk īsi, bet jūs varat izdomāt un pielodēt, 1206 ir gandrīz ideāli, 805 parasti ir labāk nedomāt! Ja komponenta secinājumi ir plaši, tie var aizņemt divas vai pat trīs vietnes vienlaikus.
Tas parāda elektrolītisko kondensatoru un divus rezistorus, kas jau ir pielodēti plāksnē. Starp rezistoriem tiek izveidots lodēšanas jumperis - tam tiks pielodēts vads.
Mēs pārejam pie visinteresantākā - mikroshēmas ar plānām izejām (šajā dizainā tas ir skaitītājs 74F161). Šeit viņu solis jau ir - 0,05 collas, kas ir puse no tā dēļa kontakta spilventiņu soļa. Ko darīt Lai izgatavotu vai nopirktu adapteri? Lodēt īsus vadus pie mikroshēmas? Osgeld izgudrotais risinājums ir vienkāršāks un elegantāks. Ar biroja kancelejas nazi viņš katru no tāfeles vietām sagriezis divās daļās.
Pēc tam es viņiem pielodēju mikroshēmu. Skaistums, it kā tas būtu sākotnēji! Šī metode nav piemērota prototipiem ar metalizāciju caurumu iekšpusē, tā būs jāizurbj.
Tad nāk SMD gaismas diodes. Pēc osgeld, viņi nonāca četrkārtu ēkās. Divas izejas, no vienas puses, un vēl divas kopijas (piemēram, pulksteņa pogas), no otras puses. Tie ļoti precīzi sakrita ar kontaktu lokiem uz tāfeles, un meistars tos viegli pielodēja.
Pievienojot rezistorus, lai ierobežotu strāvu caur gaismas diodēm, viņš savienoja komponentus ar vadiem saskaņā ar shēmu.
Jā, starp citu, parunāsim par vadiem. Vienkodolu vadi, pēc osgeld domām, ir labi ņemt no vītā pāra. Balasta, ar labāku izolāciju - no ATA kabeļiem tie ir arī IDE. Mikroshēmas ar ļoti mazu svina soli būs jāizolē no spilventiņiem, un pēc tam savienojiet to vadus ar citu sastāvdaļu vadiem ar plānu tinumu stiepli lakas izolācijā.
Tikmēr vednis jau parāda, kā darbojas pabeigtā shēma.
Un, ja jūs sekojat šiem padomiem un darāt visu pareizi un precīzi, tad jūsu mājās gatavots maizes dēļos ar SMD komponentiem darbosies lieliski.
Vienīgais šī uzgaļa trūkums ir tāds, ka tas neiederas cita populāra veida - maizes dēļa - maizes dēļiem. Lai arī SMD komponentus izmantotu tajos, tāpat kā iepriekš, jums nāksies ķerties pie secinājumu lodēšanas vai adapteru izmantošanas.